Datums 5.–6. jūlijs, 2023
LaiksVisu dienu
Vieta Japāna

Pieteikšanās termiņš ir beidzies

Baltijas valstu tūrisma darba semināru sērija Japānā

Latvijas Investīciju un attīstības aģentūra (LIAA) aicina Latvijas tūrisma nozares pārstāvjus pieteikties dalībai tūrisma darba semināru sērijā un B2B kontaktbiržā (roadshow), kas norisināsies Japānā (Osakā un Tokijā) 2023. gada 5.  un 6. jūlijā.

Šis pasākums ir viens no nozīmīgākajiem Latvijas, Lietuvas un Igaunijas Nacionālo tūrisma organizāciju kopīgi rīkotajiem tūrisma veicināšanas projektiem Japānā, kura ietvaros  tiek organizētas Baltijas valstu kā tūrisma galamērķu prezentācijas un  tīklošanās start Baltijas valstu tūrisma pakalpojumu sniedzējiem (pārdevējiem) un Japānas tūrisma uzņēmumu pārstāvjiem ( pircējiem).

Latvijas dalībnieku reģistrācija ir atvērta līdz 2023. gada 6. jūnijam ieskaitot uz darba semināriem Osakā un Tokijā. Pasākumā Fukuokā plānotas tikai Baltijas valstu tūrisma galamērķu prezentācijas. 

Dalībnieku skaits pasākumos ir ierobežots - līdz 5 Latvijas tūrisma uzņēmumiem.

Darba valoda: Angļu valoda.

Tūrisma darba semināru norises vietas norises vietas un laiks:

04.07.2023. Baltijas valstu Tūrisma seminārs Fukuokā(Plānotas tikai Baltijas valstu tūrisma galamērķu prezentācijas).

  • Pasākuma norises vieta: Hotel Nikko Fukuoka
  • Pasākuma norises laiks: 13:00-17:00

05.07.2023. Baltijas valstu tūrisma seminārs un B2B kontaktbirža Osakā.

  • Pasākuma norises vieta: W Osaka
  • Pasākuma norises laiks: 10:00- 14:00

06.07.2023  Baltijas valstu tūrisma seminārs un B2B kontaktbirža Tokijā

  • Pasākuma norises vieta: Kudan Kaikan Terrace
  • Pasākuma norises laiks: 10:00- 16:00

Dalībniekiem jārēķinās ar savu pārstāvju komandējuma (transports, naktsmītne, dienas nauda), kā arī ar viesnīcas rezervēšanas un citām izmaksām.

Dalība Baltijas valstu tūrisma darba semināru sērijā Fukuokā, Osakā un Tokijā, Latvijas uzņēmumiem ir bez maksas.

Inguna Žīgure

Inguna Žīgure

Vecākā projektu vadītāja
E-pasts: inguna.zigure [at] liaa.gov.lv

Saistītas tēmas

Notikumi: